高速伝送FPC用電磁波シールドフィルム

シールド層に、Cuの薄膜層を使用することにより、
1.20μmの薄型で高導電性、高シールド特性を実現
2.形状保持性を有するため、液晶モジュール等のCOF組み込み性及びACF接続信頼性が向上
3.鉛フリ－ハンダリフローにも対応
4.ULコンポーネントに登録（SF-PC3100） 
UL燃焼グレード ： V-0（カプトン50H両面貼り合せ）