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半田濡れ性に優れた導電性ペースト
SW180
低温硬化タイプのためPET基材からFR4、PI基材にまで適用可能
低温半田、鉛フリーはんだとの濡れ性が良好(Sn-58Bi ～ Sn3Ag0.5Cu) 半田付けが難しいﾓｰﾙﾄﾞ樹脂やガラス基材に電極形成が可能 |
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