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具有優異焊錫性的導電銅膏
SW180
因屬低溫硬化型所以對PET、PEN、FR4, PI基材等都適用

對低溫焊接或無鉛焊接都有良好的接合效果(Sn-58Bi ~ Sn3Ag0.5Cu)

可在難焊接的Mold樹脂和玻璃基材上形成電極
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