实现总厚度为22微米的超薄型
绝缘层采用2层涂布。
内部绝缘层的柔软性优良，外部绝缘层的耐磨耗性优良。

挠折性、弯曲性进一步提升
超越银浆的高挠折性，促进滑盖手机薄型化。

适用于吸湿回焊
透过绝缘树脂的改良和薄型化大幅度改善排气性。
适用于无铅回焊

尺寸安定性优异
绝缘树脂的热收缩率为以往的十分之一以下。
因此适用于薄型FPC和COF的单面屏蔽，而不
会有卷曲之现象。