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具有优异焊锡性的导电铜膏
SW180
因属低温硬化型所以对PET、PEN、FR4, PI基材等都适用
对低温焊接或无铅焊接都有良好的接合效果(Sn-58Bi ～ Sn3Ag0.5Cu) 可在难焊接的Mold树脂和玻璃基材上形成电极 |
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